반도체사업

반도체 제조 공정에서는 웨이퍼의 전기적 특성을 검사하는 데
사용되는 측정 기기의 「프로브 카드」와 「테스터」, 포장 후 특성 검사에 사용되는 「테스트 소켓」,
장치 연구 개발 중 평가 및 분석에 사용되는 「웨이퍼 프로버」를 제공합니다.
반도체가 더욱 정교화되고 다양해짐에 따라 신뢰성이 높은 검사 및 측정 기술로 생산성과 품질 향상을 지원합니다.

| 응용 제품 분야

  • 개인용 컴퓨터

  • 스마트폰
  • 서버
  • 자동차
  • 게임

| 반도체 제조공정

  • 웨이퍼 제조

    IC* 칩(반도체)은 주로 초고순도 단결정 실리콘 웨이퍼에서 제조됩니다.
    * IC (Integrated Circuit) : 집적 회로

  • PCB 및 배선 프로세스

    회로 패턴이 웨이퍼에 연소되고 이온이 주입되어 미세한 전자 회로를 형성합니다.

  • 웨이퍼 검사

    웨이퍼에 형성된 반도체 소자의 전기적 특성을 검사합니다.

  • 장착 및 조립 공정

    웨이퍼에서 수 밀리미터 정사각형의 IC 칩으로 절단되고 수지와 같은 패키지에 밀봉됩니다.

  • 최종 검사

    패키징된 IC 칩은 테스트 소켓을 사용하여 기능 및 신뢰성에 대해 엄격하게 검사됩니다.