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LSI Package 조립 후의 최종검사에서 Device를 Handler에서 TEST하기 위한 치구(TEST Socket)입니다.
휴대전화, Mobile기기를 비롯하여 통신 Network용 LSI의 성장에 발맞추어 고주파, 고성능의
Device에 적합한 J-Contact과 접촉 안정성이 우수한 독자구조의
Spring Probe인 BeeContact을 준비하고 있습니다.

 
 

BGA/WLCSP/QFP/SOP/QFN/SON

    독자구조의 Spring Probe로 Ball에의 다점접촉에 의한 접촉 안정성의 향상을 실현하여 생산 Line에서의 Yield up에 비약적인 효과를 발휘합니다. Pin의 독립 작동에 의해 단자의 높이 격차를 흡수하여 접촉불량을 방지합니다. 또한, 고전류의 측정이나 Wafer상에서의 측정을 실시하는 WLCSP에의 적용도 가능합니다.
     
     
 

QFN/SON/QFP/SOP

    무연(Pb-free) Pad에 대응하여 고주파 특성에 우수한 Test Socket입니다. Pin의 Self-cleaning 구조에 의해 Pin 선단에 부착된 이물질을 제거하면서 측정을 실시하여 적은 Cleaning 빈도에서의 사용이 가능합니다. 또한, Pin의 회전동작에 의해 기판에의 Damage가 적어 유지 비용을 절감할 수 있습니다.
     
 

Kelvin

    고정밀한 전압인가 측정이나 접촉저항의 Cancel을 필요로 하는 측정환경에 더욱 적합합니다. 각종 Pin Type에 대응 가능합니다.
     
 

SAW Filter

    휴대기기에 많이 사용되고 있는 전자부품인 Filter계 Device, Swiching Device 등의 측정에 최적입니다.