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고밀도화, 고속화, 효율화로 진화하는 반도체 집적회로의 Testing에 있어
계측 신뢰성의 열쇠를 쥐고있는 것이 Probe card입니다.
고객의 요구, Test 환경에 맞춘 각종 Probe card를 준비하여
항상 최고 Level의 품질로 제공해드리겠습니다.

U-Probe "Crescent"

  U-Probe의 Wafer Size Probe Area는 Probe를 Wafer상의 어디에도 자유롭게 배치가 가능합니다.
U-Probe "Crescent"는 초승달 형상으로 DUT배치를 실시하여 TESTER의 Resource를 최대한으로 활용한 공간적으로 가장 효율적인 배열을 실현 가능하게 합니다.
이 DUT배열은 Wafer 1매를 TEST하는 데에 필요한 TD회수를 저감시키는 것과 함께 Wafer전역에 걸쳐 균일한 Scrub Mark를 실현시켜 최고의 전기접촉성으로 TEST Yield를 개선합니다.
 

U-Probe

  MEMS형 Probe "Micro Cantilever"와 박막다층기술 “MLS(Multi Layer Substrate)"를 사용하여 Wafer Scale의 Probing을 가능하게 하였습니다. NAND FLASH는 세계 최초로 12inch wafer의 1 Touch Down(TD) Probe Card를 실현시켰으며, DRAM은 극한까지 TD수를 절감시키는 DUT배열을 통해 최고의 전기접촉성으로 안정되고 균일한 Scrub Mark를 실현하고 있습니다.
 

e5-Probe

  Tester와의 Interface에서 PCB를 배제하여 MEMS Probe를 탑재한 MLS와 Tester를 직접 연결시키는 구조의 U-Probe 입니다.
시스템에 필요한 구성 부품을 대폭 절감함으로써 단납기, 저가격을 실현. 이미 시장에서 증명된 U-Probe의 높은 신뢰성을 제공합니다.

 

Vertical-Probe

  Peripheral Pad 배열을 포함한 Multi측정에 적합한 수직형 Needle Type의 Probe Card입니다.
 
 

SP-Probe

  Area Array Device(Bump IC)에 적합한 수직형 Spring-Pin Type의 Probe Card입니다.
 
 

Probe Card for WLCSP

  Area Array Device(Bump IC), WLCSP 및 Flip Chip Type의 측정에 적합한 독립다점 접촉구조를 갖는 수직형 Spring-pin Type의 Probe card입니다.
 
 
 
 

Fine Pitch

  Fine Pitch대응 Probe Card로 20um 까지 대응이 가능합니다.
 

Multi Square

 
  4변에 Pad가 있는 Device에서의 Multi TEST를 실현하게 하는 Probe Card입니다.
2x2, 1x8, 1x12 등의 배열도 가능합니다.
 

LCD Driver

 
  LCD Driver IC용 Probe Card입니다. Au Bump. Fine Pitch에 대응하며 Multi Square 방식으로의 1x2, 2x1, 2x2배열도 가능합니다.